蘋果下一代自研Mac措置器估計是M2或M1X 仍有看由臺積電代工
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據國中媒體報導，蘋果蘋果尾款基于Arm架構的下代Mac芯片M1，已推出，自研置器武漢同城外圍約炮外圍上門外圍女（微信189-4469-7302）一二線城市上門真實可靠快速安排90分鐘到達一并推出了拆載M1芯片的估計工MacBook Air、13英寸MacBook Pro戰Mac mini。看由
蘋果尾款自研Mac芯片M1，是電代正在11月11日凌晨的公布會上推出的，采與5nm工藝挨制，蘋果散成160億個晶體管，下代武漢同城外圍約炮外圍上門外圍女（微信189-4469-7302）一二線城市上門真實可靠快速安排90分鐘到達拆備8核中心措置器、自研置器8核圖形措置器戰16核架構的估計工神經支散引擎，蘋果圓里表示其CPU、看由GPU、臺積機器進建的電代機能及能效，較古晨的蘋果產品均有較著晉降。
正在尾款自研Mac芯片順利推出，MacBook Pro等硬件產品拆載的環境下，努力于Mac產品線正在兩年內齊數轉背自研芯片的蘋果，估計也正在運營下一代的Mac芯片。
針對蘋果下一代的Mac芯片，中媒估計會定名為M2或M1X，臺積電正在代工M1芯片上的先進制程工藝，也有看延少到下一代的Mac措置器。
蘋果的A系列措置器，曾呈現過“X”定名體例，蘋果曾推出A10X措置器，用于iPad產品線，但考慮到下一代的Mac芯片，估計是完整一代的更新，短時候內沒有會推出，正在定名上大年夜概率估計會是M2。
正在制制工藝上，本年推出的M1芯片采與的是臺積電的5nm工藝，那也是古晨最先進的芯片制程工藝，下一代的Mac芯片，正在制制工藝上估計也會進級，如果正在去歲推出，估計便將采與臺積電的第兩代5nm工藝，那一工藝挨算正在去歲大年夜范圍投產。