今天下午藍點網提到即將推出的搭載n的多核 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片規格已經被完全泄露，本月末發布的高通小米 14 系列將率先搭載該芯片，并且可能小米已經購買獨占期，驍龍小米泄露性V型《749*3814》無錫外圍酒店上門提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款即其他 OEM 要等一段時間后才能推出基于該芯片的跑分手機。

隨后在 Geekbench 上也出現了小米 14 的逼近基準測試，顯示的藍點機型為 Xiaomi 23127PN0CC，搭載的搭載n的多核是 Android 14 系統，從測試的高通核心數和頻率來看，與驍龍 8 Gen 3 一致，驍龍小米泄露性V型《749*3814》無錫外圍酒店上門提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款所以消息無誤。跑分

測試成績方面，驍龍 8 Gen 3 的藍點單核性能得分是 2207、多核性能得分是搭載n的多核 7494，為了方便大家對比，高通藍點網列舉了一些近期和上一代的驍龍小米泄露性芯片產品的測試情況。

高通驍龍 8 Gen 2：單核 2021、多核 5599

蘋果 A16 仿生芯片：單核 2642、多核 6910

高通驍龍 8 Gen 3：單核 2207、多核 7494

蘋果 A17 Pro 芯片：單核 3005、多核 7685

單純從 Geekbench 6 核心測試來看，即將推出的高通驍龍 8Gen3 較上一代產品單核性能提升 9%、多核性能提升近 34%；與 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭載的 A16 芯片相比，單核差距近 14%、多核領先 8%；與 A17 Pro 相比兩項分別差距 36% 和 2%。

所以高通驍龍這芯片的性能確實已經快要追上蘋果了，雖然在單核上差距還有 36%，不過多核心差距已經比較小了。

A17 Pro 內置 6 顆核心，驍龍 8 Gen 3 內置 8 顆核心，所以如果調度方面的優化能做好的話，可能這款芯片的性能并不會差。