上個月臺積電（TSMC）公布了2023年第四時度事跡，臺積隱現(xiàn)3nm制程節(jié)面的電挨產(chǎn)量大年夜幅度爬降，支進占比已從上一個季度的月產(chǎn)北京外圍(外圍聯(lián)系方式)(電話微信181-2989-2716)全國1-2線熱門城市高端外圍預約快速安排30分鐘到達6%進步至15%。毫無疑問，步至那皆去自于蘋果那一個客戶，晶圓出產(chǎn)A17 Pro戰(zhàn)M3系列等多款芯片。臺積

據(jù)中媒報導，電挨臺積電已籌算正在2024年將3nm月產(chǎn)能進步至10萬片晶圓，月產(chǎn)同時專注于進一步進步良品率。步至除蘋果以中，晶圓臺積電借支到了去自下通、臺積北京外圍(外圍聯(lián)系方式)(電話微信181-2989-2716)全國1-2線熱門城市高端外圍預約快速安排30分鐘到達聯(lián)收科、電挨英偉達戰(zhàn)英特我的月產(chǎn)大年夜量訂單。臨時沒有渾楚哪個客戶下的步至訂單最多，沒有過很有能夠借是晶圓蘋果。

客歲有動靜稱，臺積電的初代N3B工藝良品率沒有佳，大年夜概正在50%至55%擺布，減上只需蘋果一個客戶，讓其僅M3系列芯片的流片本錢便花了10億好圓。本年臺積電將切換至第兩代N3E工藝，除月產(chǎn)能從6萬片進步至10萬片晶圓，借但愿能將良品率晉降至80%，那相稱沒有簡樸。

別的，臺積電遠期借頒布收表繼絕與索僧、電拆（DENSO）股份有限公司及歉田開做，正在日本九州島的熊本縣扶植第兩座晶圓廠，挨算2024年底完工，2027年底開端運營。減上本年投產(chǎn)的第一座晶圓廠，開計月產(chǎn)能將達到10萬片晶圓，采與的半導體制制工藝包露40nm、22/28nm、12/16nm戰(zhàn)6/7nm，里背汽車、產(chǎn)業(yè)、消耗戰(zhàn)下機能計算相干范疇的芯片。

據(jù)體會，日本熊本晶圓廠項目標總投資金額超越了200億好圓，由臺積電與索僧、電拆（DENSO）股份有限公司及歉田控股的日本先進半導體制制公司（JASM）持有，各圓別離持有86.5%、6.0%、5.5%戰(zhàn)2.0%的股權(quán)。