骨軟筋酥網(wǎng)動(dòng)靜稱尾款拆載M3 Pro芯片的蘋果Mac有看年底推出
日前按照著名蘋果曝料記者M(jìn)ark Gurman稱，動(dòng)靜底推估計(jì)蘋果將正在本年年底或2024年初推出尾款拆備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的稱尾出Mac電腦。
正正在測(cè)試的款拆看年南京高級(jí)外圍上門資源vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)M3 Pro芯片具有12個(gè)CPU內(nèi)核、18個(gè)GPU內(nèi)核戰(zhàn)36GB同一內(nèi)存，片的蘋果有看用于下一代14英寸戰(zhàn)16英寸MacBook Pro機(jī)型。動(dòng)靜底推
別的，Gurman 借詳細(xì)講了然 M3 系列芯片的款拆看年 Mac 正在足藝上多是甚么模樣。他的片的蘋果動(dòng)靜去歷表白，正正在測(cè)試的動(dòng)靜底推 M3 Pro 芯片具有 12 個(gè) CPU 內(nèi)核、18 個(gè) GPU 內(nèi)核戰(zhàn) 36GB 同一內(nèi)存，稱尾出南京高級(jí)外圍上門資源vx《134-8006-5952》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)有看用于下一代 14 英寸戰(zhàn) 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型。款拆看年
如果曝料為真，片的蘋果與古晨的動(dòng)靜底推 M2 Pro 芯片比擬，M3 Pro 芯片將多 2 個(gè) CPU 內(nèi)核戰(zhàn) 2 個(gè) GPU 內(nèi)核，稱尾出戰(zhàn)多 4GB 同一內(nèi)存。款拆看年
蘋果 M3 系列芯片估計(jì)將采與 3nm 制制工藝，意味著每個(gè)內(nèi)核的機(jī)能也會(huì)進(jìn)步，團(tuán)體機(jī)能晉降沒有但是多 2 個(gè)內(nèi)核。
闡收師郭明錤此前也表示，估計(jì)下一款新的 MacBook Pro 將正在 2024 年上半年進(jìn)進(jìn)量產(chǎn)，并拆載 M3 Pro 戰(zhàn) M3 Max 芯片，采與 3nm 工藝（臺(tái)積電 N3P 或 N3S）制制。
